중간 검사 보고서


결

 

재

담 당

과 장

부 장

 

 

 

 

공 정 명

총 조 립 공 정

품명 및 용량

 

로 트 번 호

작 업 일 자

검 사 일 자

검 사 자

 

 

. . .

(인)

검 사 항 목

판 정 기 준

측 정 치

판 정

겉 모 양

흠, 파손, 도장 상태등 사용상 결함이

없을 것

 

합 , 부

조

 

립

 

상

 

태

배 선 상 태

시방서 또는 설계도면에

적합한 전선을 사용

하여야 하고, 오배선이

없을 것

인 버 터 부

 

합 , 부

자동 전압부

 

합 , 부

충 전 기 부

 

합 , 부

스 텍 티 부

 

합 , 부

트 랜 스 부

 

합 , 부

볼트조임 상태

볼트 조임 상태가

견고할 것

인 버 터 부

 

합 , 부

자동 전압부

 

합 , 부

충 전 기 부

 

합 , 부

스 텍 티 부

 

합 , 부

트 랜 스 부

 

합 , 부

절 연 저 항

20㏁ 이상

 

 

내 전 압

1500V에서 1분간 견딜것

 

 

 

특 기 사 항

종

 

합

 

판

 

정

 

 

양식 SP 1001-04

 

주식회사 강하넷

 

A4(210 X 297)


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1. 적용범위

본 절차서는 당사의 수입검사, 공정검사, 최종검사, 신뢰성 시험등의 데이터

기록 유지 및 시험상태에 관하여 적용한다.

2. 목적

물품의 적합여부 상태표시 및 이력 관리를 통하여 물품의 취급을 용이하게

하고 불량품이 양품에 혼입하는 것을 방지하기 위함이다.

 

3. 책임과 권한

3.1 품질관리부

3.1.1 시험 검사의 데이터 기록․유지관리 및 성적서 발행

3.1.2 적합 여․부 판정에 따른 표시관리 (적합품 및 부적합품 표시)

3.2 사용부서

3.2.1 공정 재공 및 재고품의 식별표시

3.2.2 개별 제품에 대한 마킹(marking)표시

 

4. 운영절차

4.1 시험측정 검사 상태관리

4.1.1 시험 측정 검사자는 시험 측정이 완료된 제품에 대해서 지정된

검사일보와 성적서에 기록 유지하고 식별 표시를 해야한다.

4.1.2 시험측정 검사자가 식별을 표시할때는 품명, LOT SIZE, 검사일자,

검사자의 성명등을 현품표에 표시하여 부착하여야 한다.

4.2 검사시험 유형별 상태관리

4.2.1 수입검사의 결과 표시는 적합품인 경우에는 합격 라벨 또는 합격 스탬핑을

부적합품인 경우는 불합격 라벨 또는 불합격 스탬핑으로 표시한다.

4.2.2 공정 검사의 결과 표시는 개별 제품의 적합품에는 DOT MARKING

(유성펜으로 점을 찍음) 또는 "I"자 MARKING을, 부적합품에는

원(작)불 LABEL or 불량 TAG를 부착한다.

 

  

4.2.3 최종검사가 완료된 제품의 결과 표시는 적합품인 경우에는 해당제품

BOX에 품목표를 부착하고 그 위에 합격 스탬프를 날인한다.

부적합품에는 불합격 LABEL로 표시한다.

 

5. 기록 및 보관

양 식 번 호

양 식 명

작성부서

보관부서

보존년한

전산용지

수입검사일보

품질관리부

품질관리부

1년

전산용지

최종검사일보

품질관리부

품질관리부

1년

 

6 관련표준

6.1 검사 및 시험 절차서 (QP-4100)

6.2 제품식별 및 추적성 관리 절차서 (QP-4080)

6.3 수입검사 지침서 (QF-4101)

6.4 공정검사 지침서 (QF-4102)

6.5 최종검사 지침서 (QF-4103)

6.6 부적합품관리 절차서 (QP-4130)

 

 

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출하검사성적서
　
VENDOR 검사일자 200  .           .           출하일자 200  .         .  
SEC      □  품   명 　 PCB  Reversion 　 검사방법 □ 전수검사
한양      □  품목코드 　 검사자        인        □ SAMPLING
정문정보□  LOT 수량 　 시료수 　 검사수준
(KSA3109 G-II)		 중불량 경불량
            □  불량수량 　 Serial No. 　 0.25 1
검사구분 검    사   항    목  검사수  불량수 合, 不
외관검사항목  모든 부품은  PCB면에 밀착 되었는가? 　 　 □  □
 오삽, 역삽, 미삽이 없고 부품 극성및 방향이 일치하는가? 　 　 □  □
 납땜부에 SHORT, CRACK, SOLDER BALL, 납뿔등이 없을것 　 　 □  □
 냉땜,과납, 소납, 부품들뜸, PIN HOLE등이 없을것 　 　 □  □
 CONNECTOR의 파손이나 PIN의 휨이 없을것 　 　 □  □
　 　 　 □  □
　 　 　
□  □
기능검사항목 ICT 검사시 SHORT, OPEN이 없을것 　 　 □  □
기타 기능상 이상이 없을것 　 　 □  □
　 　 　 □  □
　 　 　 □  □
　 　 　 □  □
　 　 　 □  □
　 　 　 □  □
포장검사항목  규정된 포장 상태 확인 　 　 □  □
 BOARD LABEL 부착여부 확인 　 　 □  □
 BOX  LABEL 확인 　 　 □  □
 수량확인 　 　 □  □
　 　 　 □  □
 특기사항 (부적합품 내용, 변경사항 등 기입)        검사결과 　
　
　
강하넷


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출하검사성적서 작성 검토 승인
　 　 　
VENDOR 　 검사일자 200   .           .           출하일자 200   .         .  
한솔    □  품   명 　 PCB  Reversion 　 검사방법 □ 전수검사
         □  품목코드 　 검사자        인        □ SAMPLING
         □  규   격 　 판 정  □ 합   격 SERIAL NO. 검사수준
(KSA3109 G-II)		 중불량 경불량
         □  LOT 수량 / 　  □ 불합격 　 0.25 1
검사된시료의 S/NO. 　
　
　
검사구분 검    사   항    목  검사수  불량수 合, 不
외관검사항목  모든 부품은  PCB면에 밀착 되었는가? 　 　 □  □
 오삽, 역삽, 미삽이 없고 부품 극성및 방향이 일치하는가? 　 　 □  □
 납땜부에 SHORT, CRACK, SOLDER BALL, 납뿔등이 없을것 　 　 □  □
 냉땜,과납, 소납, 위치이탈, PIN HOLE등이 없을것 　 　 □  □
 CONNECTOR의 파손이나 PIN의 휨이 없을것 　 　
□  □
BUTTON
검사항목		  POWER( MONITOR on/OFF, SUSPEND, RESET) 　 　 □  □
 E-MAIL 기능 　 　 □  □
 INTERNET 기능 　 　 □  □
   MODE
 검사항목		  STAND ALONE MODE 　 　 □  □
 WBT MODE RDP접속여부: MONITOR on/OFF, SUSPEND, RESET   　 　 □  □
ICA접속여부: MONITOR on/OFF, SUSPEND, RESET  　 　 □  □
기능검사항목  IPSM  기능 　 　 □  □
 화면 상태 ( 색상,떨림, 치우침, 깜박임 등이 없을 것) 　 　 □  □
 시간 설정 기능 　 　 □  □
 MAC ADRESS 확인 　 　 □  □
 LED 점등 상태 확인 　 　 □  □
AGING TEST  외관및 기능상 이상이 없을것 　 　 □  □
포장검사항목  규정된 포장 상태 확인 　 　 □  □
 S/N 부착여부 확인 　 　 □  □
 BOX  LABEL 확인 　 　 □  □
 수량확인 　 　 □  □
특기사항 (부적합품 내용, 변경사항 등 기입)        　 검사결과 　
　 　
　 　
　 　 　 　 　 　 　 　
 QI-4103-002c A4                                 (주) 강하넷                                       1998.03.16 (Rev.0)                                                                              


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