탄소막 고정저항기 인수검사기준서


품질경영시스템 절차서 제개정이력

구분

개정일자

Rev No

개 정 내 용

작성

검토

승인

비고

(협조)

서명

일자

서명

일자

서명

일자

제정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

개정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

양식:A201-1 ()강하넷

1. 적용범위

이 표준은 당사에서 램프용 안정기 제작시 콘덴서의 방전장치로 사용되는 저항의 품질 및 검사 표준에 대하여 규정한다.

 

2. 현상 및 치수

사용하는 저항의 종류는 다음 표1과 같다.

(1)

종류

형식

정격전력

고정저항치

허용차

비 고

탄소피막 고정 저항기

1/2M(1/2W)

47

J로 표시(±5%)

콘덴서 단자간의 방전에 사용

 

3. 품질수준

3.1 겉 모 양 : 외관이 깨끗하고 색표시가 선명하여 사용상 유해한 결함이 없어야 한다.

3.2 저항치(특성) : 1 저항치의 허용차에 적합하여야 한다.

 

4. 시험 및 측정방법

4.1 겉 모 양 : 각 시료에 대하여 육안 또는 한도견본으로 보아 품질수준 3.1항에 만족하는 가를 비교 검사한다.

4.2 저항치(특성) : 시료에 대하여 다음의 측정방법에 따른다.

(1) 저항기를 측정온도의 상태에서 30분 이상 방치하여 놓으며 측정 전후를 통하여 저항 기에 과도한 통풍, 열관 등 다른 열원으로부터 직접 열반사로 측정에 영향을 미칠 요 인이 없도록 한다.

(2) 저항기의 단자를 휘스톤브릿지의 전원에 연결하여 전압을 인가하되 전압인가 시간은 5초 이내로 한다.

(3) 동일 시료에 대하여 동일항목의 시험을 할 때는 브릿지의 전원전압을 동일하게 하여 측정한다.

(4) 시험에 따른 세부적인 사항은 전자기기용 고정저항기의 시험방법(KH 6036) 4.1항 에 따라 시험함을 원칙으로 한다.

5. 검사방식

5. 검사방식

검사항목

검사방법

검사조건

사용기기

검사로트

시료채취방법

판 정 기 준

불합격로트의 처리

단위체

로 트

겉 모 양

관리

 

샘플링

 

검사

 

(시료수)

n = 5

c = 0

육안

한도견본

종류별, 형식별, 제조자별 1회 입하량을 1검사 로트로 하고 저항 1개를 1검사단위체로 한다.

 

입하량 중 1봉지에서 각각의 시료를 채취한다

 

 

 

 

4항에 따라 시험한 결과가 품질수준 3항의 각 항목에 적합하여야 한다

 

 

검사조건을 만족하면 합격판정한다

 

 

 

 

납입자에게 반품조치 한다

 

 

 

 

 

저 항 치

( 특성 )

브릿지

비고) 납입선의 성적서가 제출되면 검사를 생략하고 그에 따른다.

 

6. 포장 및 표시

6.1 포장 : 운반도중 파손이나 사용상 결함이 없도록 적합하게 포장되어 있어야 한다.

6.2 표시 : 포장 용기에 다음 사항이 명시되어 있어야 한다.

(1) 품명

(2) 수량

(3) 제조일자

(4) 제조자

 

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인수검사기준서-금속제외함


1. 적용범위

이 표준은 당사에서 램프용 안정기 제작시에 사용되는 외함의 품질표준 및 검사표준에 대 하여 규정하다.

 

2. 종류

외함은 냉간압연강판 1종으로 가공한 것으로 외함의 크기(사용용도)에 따라 다음 표1과 같 이 구분한다.

(1) (단위 :)

외함 종류 및 치수

재질의 기호

조질의 구분

적 요

90×80

SCP-400

S

(표준조질)

일반가공용으로 무광택 마무리(D)로 할 것

(단 길이는 주문차에 따라 변경됨으로 그에 따른다)

 

 

 

100×85

105×85

110×110

150×130

150×170

비고) 허용차 ±5

 

3. 품질수준

외함의 품질특성은 다음 각 항의 품질수준을 모두 만족하여야 한다.

3.1 겉 모 양 : 외관이 깨끗하고 사용상 유해한 결함(, 균열, 찌그러짐 등)이 없으며, 형상 이 반듯하여야 한다.(한도견본이상)

3.2 색 상 : 한도색상과 동일하여야 한다.

3.3 치 수 : 외함의 치수는 표1과 같다.

3.4 내 식 성 : 90±524시간 방치 후 녹 등 사용상 지장이 없을 것

3.5 도막두께 : 손톱으로 긁어 벗겨지지 않을 것.

 

4. 시험 및 측정방법

4.1 겉 모 양 : 시료에 대하여 한도견본을 사용하여 외관이 깨끗함, , 균열, 찌그러짐 등 사용상 유해한 결함이 없는가 조사 확인한다. (한도견본 이상임을 각각 조사 확인함)

4.2 색 상 : 시료에 대하여 한도색상과 동일한 색상인가를 육안으로 조사 확인한다.

4.3 치 수 : 버어니어 캘리퍼스로써 시료에 대하여 검사부위(가로, 세로)를 각각 측정하 여 허용공차 이내인가를 조사 확인한다.

4.4 내 식 성 : 항온조속에 넣어 90±5에서 균열, 녹 등 사용상 유해한 결함이 없는지 확 인한다.

4.5 도막두께 : 손톱으로 긁어서 벗겨짐이 없고 사용상 결함이 없는지 조사한다.

 

5. 검사방식

검사항목

검사방법

검사조건

사용기기

검사로트

시료채취방법

판 정 기 준

불합격로트의 처리

단위체

로 트

겉 모 양

관 리

 

샘플링

 

검 사

 

(시료수)

n = 3

c = 0

한도견본

동일제조원의 규격별 1회 납입량을 1검사로트로하고 외함 1개를 1검사단위체로 한다.

 

 

입하량 중 임의로 외함 묶음 중에서 3개를 채취하고 각 묶음에서 시료수에 따라 채취하여 시료로 사용한다

 

4항에 따라 시험한 결과가 품질수준 3항의 각 항목에 적합하여야 한다

 

 

검사조건을 만족하면 합격판정한다

 

 

 

 

 

 

납입자에게 반품조치 한다

 

 

 

 

 

 

 

색 상

한도색상

치 수

버어니어

캘리퍼스

내 식 성

항 온 조

도막두께

육 안

 

6. 포장 및 표시

운반 및 보관시 외관상 손상이 없도록 단위 포장에 적합하도록 포장하고 방습이 되도록 할 것. 표시는 외함에는 적용치 않거나 거래 명세서 또는 납품서에 다음 사항을 명시할 것.

(1) 종류 및 기호

(2) 조질의 기호

(3) 표면 마무리 기호(필요시)

(4) 제조자명 또는 약호



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1. 적용범위

본 지도서는 () 강하넷 SMT 공정에서 작업한 실장기판의 검사에

적용한다.

 

2. 목적

품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의 PCB가공

제품을 생산하는데 그 목적이 있다.

 

3. 운영절차

3.1 검사방법 및 실시절차

3.1.1 검사조건

본 검사는 CREAM SOLDER 인쇄이후 CHIP MOUNTER,

이형 MOUNTER, REFLOW SOLDER MACHINE을 통과한 PCB

대하여 검사를 실시한다.

3.1.2 필요 설비 및 사용조건

 

 

 

 

3.1.3 사용기기및 치공구

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

1. 냉 납

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 LEADPCB LAND

에 납량이 없는 경우를 검사한다.

2) 양손으로 PCB외관부위를 잡고 각과

거리를 조정하며 검사를 실시한다.

3) 냉납은 불량비중이 높으므로 FILLET

을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다.

 

전극부와

LAND가 접합

되있지 않은

상태면 불량.

 

 

 

IC, 콘넥터에

다발생

 

 

 

 

 

2. 미 납

 

 

 


 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 전극부와 PCB LAND

에 미세한 납량이 묻은경우를 검사한다.

2) 양손으로 PCI 외관부위를 잡고 각과

거리를 조정하며 검사를 실시한다.

3) 미납은 냉납량비중이 높으므로

FILLET을 위주로한 세밀한 검사가

요구된다.

 

 

전극부와

LAND가 접합

은되어 있으되

납량이 적은

상태면 불량.

 

 

 

 

 

3.MANHATTAN ( 일어섬 )

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCB LAND

벗어나 일어선 상태를 검사한다.

2) 일어섬 불량은 주로 표준 CHIP부품

에서 다발생 하므로 1608,2012, LED,

CHIP등을 중점 검사한다.

3) 유사 불량인 들뜸불량과 구별

 

부품이 한면만

접합되어 비석

형태로 서

있는 상태는

불량임.

 

 

 

4. SHORT

 

 

 

 

 

 

 


1) 검사방법은 부품과 부품, LEAD

LEADTOUCH 상태를 검사한다.

2) 전반적으로 무든 부품에서 다발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) 검출기준은 LANDLAND, LEAD

LEAD를 또는 금속적인 물질로 접촉

되어 있는 상태를 말함

 

접촉되지 않아

야할 회로와

회로 또는

부품과 부품이

연결된 상태면

불량

 

 

0.5p IC,

일반IC,

콘넥터에

다발생

 

 

 

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

5. 밀 림

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에서 부품이

, , , 1/2밀린 상태를

검사한다.

2) 전반적으로 IC, 콘넥터 부품에서 발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) LAND 대비 부품 PIN1/2벗어남을

기준으로 한다.

부품이 LAND

1/2이상 벗어

나면 불량

 

 

 

 

 

6. 위치차이

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCB LAND1/3

이상 틀어진 상태를 검사한다.

2) 전반적으로 모든 부품에서 다발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) LAND대비 부품이 1/3이상 벗어남을

기준으로 한다.

(표준 CHIP, 이형부품, IC)

부품이 LAND

1/3이상 벗어

나면 불량

 

 

 

 

 

7. 결 품

 

 

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에 부품이

있는지 없는지를 검사한다.

2) 대량발생의 위험이 있으므로 초물검사

와 장착도비교검사를 철처히 실시

후 작업한다.

LAND에 부품

이 장착되어

있지 않으면

불량

 

사양 변경

여부 확인

 

 

 

8. 모로섬

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 옆으로 장착된

상태를 검사한다.

2) 표준 CHIP부품(1608, 2012)등에서

다발생하므로 주의해서 검사를

실시한다.

부품이 모로

세워져 장착

되면 불량

 

 

9. 역장착

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 역방향으로 장착된

상태를 검사한다.

2) 저항, 세라믹(1608, 2012, 3216)

제외한 전 극성부품에서 발생하므로

PCI상의 극성표시와 부품의 극성이

일치하는지 확인한다.

부품극성이

역방향으로

장착되어

있으면 불량

 

 

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

10. 오장착

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 용량이 타 용량으로

장착된 부품을 검사한다.

2) 대량발생의 위험이 있으므로 초물검사

와 장착도 비교검사를 철저히 실시한

후 작업한다.

장착도의 부품

용량과 PCB

장착된 부품의

용량이 다른

상태면 불량

시방 변경

여부 확인

 

 

 

11. 틀어짐

(비틀림)

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에서 부품이

1/5이상 틀어진 상태를 검사한다.

2) 부품 한쪽이 LAND대비 1/5이상 벗어

남을 기준으로 한다.

부품 한쪽이

1/5이상 틀어

지면 불량

 

IC,콘넥터

부품은 제외

 

 

12. 들 뜸

 

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCI LAND에서

들떠 있는 경우를 검사한다.

2) 들뜸 불량은 주로 IC LAND부위 또는

표준 CHIP등에서 다발생 하므로

접합부의를 중점 검사한다.

3) 유사 불량인 냉납, 일어섬불량과 구별

한다.

 

-납땜은 되어

있으나 부품의

한면 또는

양면이 들떠

있는상태.

- 0.1mm 이상

들뜨면 불량

으로 판정

 

 

3.1.5. SET의 불량 처리

1) 불량 POINT에 불량 라벨을 붙이고 검사 SHEET에 기록한다.

2) 공정에서 발생되는 모든 불량은 수리사가 수리를 하고 수리일지에

기록한다..

3) 수리는 SMT 작업 검사 표준에 준하고 수리완료후 검사자에게

재검사를 의뢰한다..

3.1.6. 검사 결과의 기록 유지

1) 유형별로 발생된 불량은 책임을 구분하여 부문별로 FEED BACK 한다.

2) WORST 불량에 대하여 관리자에게 보고하여 대책를 수립한다.

3) 검사결과는 검사 SHEET에 기록하고 일일 결재를 득한다.

3.1.7. 이상 발생시 조치사항

1) 대량불량 불생시 검사자는 장비 운영자에게 1차불량내역을 알린다.

2) 1차 해결이 어려울때 또는 불량 판정이 난해한 현물은 부서장에게

통보후 조치를 받는다.

3) 본 검사 표준의 불량 판정 내용이외의 것은 관리자을 통하여 QC

문의하여 그 결과에 따른다.

 

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