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탄소막 고정저항기 인수검사기준서

1. 적용범위

이 표준은 당사에서 램프용 안정기 제작시 콘덴서의 방전장치로 사용되는 저항의 품질 및 검사 표준에 대하여 규정한다.

2. 현상 및 치수

사용하는 저항의 종류는 다음 표1과 같다.

(표1)

3. 품질수준

3.1 겉 모 양 : 외관이 깨끗하고 색표시가 선명하여 사용상 유해한 결함이 없어야 한다.

3.2 저항치(특성) : 표1 저항치의 허용차에 적합하여야 한다.

4. 시험 및 측정방법

4.1 겉 모 양 : 각 시료에 대하여 육안 또는 한도견본으로 보아 품질수준 3.1항에 만족하는 가를 비교 검사한다.

4.2 저항치(특성) : 시료에 대하여 다음의 측정방법에 따른다.

(1) 저항기를 측정온도의 상태에서 30분 이상 방치하여 놓으며 측정 전후를 통하여 저항 기에 과도한 통풍, 열관 등 다른 열원으로부터 직접 열반사로 측정에 영향을 미칠 요 인이 없도록 한다.

(2) 저항기의 단자를 휘스톤브릿지의 전원에 연결하여 전압을 인가하되 전압인가 시간은 5초 이내로 한다.

(3) 동일 시료에 대하여 동일항목의 시험을 할 때는 브릿지의 전원전압을 동일하게 하여 측정한다.

(4) 시험에 따른 세부적인 사항은 전자기기용 고정저항기의 시험방법(KH 6036) 4.1항 에 따라 시험함을 원칙으로 한다.

5. 검사방식

5. 검사방식

비고) 납입선의 성적서가 제출되면 검사를 생략하고 그에 따른다.

6. 포장 및 표시

6.1 포장 : 운반도중 파손이나 사용상 결함이 없도록 적합하게 포장되어 있어야 한다.

6.2 표시 : 포장 용기에 다음 사항이 명시되어 있어야 한다.

(1) 품명

(2) 수량

(3) 제조일자

(4) 제조자

인수검사기준서-저항

1. 적용범위

이 표준은 당사에서 고압 방전램프를 제조하는데 사용되는 저항에 대한 품질 수준 및 검사 표준에 대하여 규정한다.

2. 종류

저항의 종류 및 형상은 아래 그림 및 표에 따른다.

(표)

3. 품질수준

저항의 품질수준은 다음의 사항을 만족하여야 한다.

3.1 겉 모 양 : 리드선의 부착이 견고하며 균열 흠 파손 등이 없고 줄무늬가 선명하여야 한 다.

3.2 치 수 : 2항이 표에 적합하여야 한다.

3.3 내열시험 : 90± ℃의 항온조 속에 넣어 1시간 방치 후 시험편의 변화가 없어야 한다.

3.4 정격용량 : 내열시험 후 아래 표에 적합하여야 한다.

(표)

4. 시험 및 측정방법

4.1 겉 모 양 : 각 시료에 대하여 육안으로 보아 품질수준이 3.1항에 만족하는가를 비교검사 한다.

4.2 치 수 : 각 시료에 대하여 버어니어 캘리퍼스로 3.2항에 적합한가를 측정한다.

4.3 내 열 성 : 각 시료에 대하여 90±5℃의 항온조 속에 1시간 방치 후 저항의 변화가 없 어야 한다.

4.4 정격용량 : 각 시료에 대하여 내열 시험 후 저항측정기로 측정 3.4항에 적합한가를 측정 한다.

5. 검사방식

비고) 납입선의 성적서가 제출되면 검사를 생략하고 그에 따른다.

6. 사용기기

6.1 겉 모 양 : 육안

6.2 치 수 : 버어니어 캘리퍼스

6.3 내열시험 : 항온항습조

6.4 정격용량 : 저항측정기

7. 포장 및 표시

포장은 방습 비닐포장이어야 하고 다음 표시사항이 명시되어 있어야 한다.

(1) 품명 및 규격

(2) 수량

(3) 제조년월일(로트번호)

(4) 제조자명

1. 적용범위

이 재료 및 인수검사 규격은 우리회사에서 외주 의뢰하여 사용하는 PCB 기판에 대하여 적 용한다.

2. 품질

2.1 겉모양

겉모양은 삽입(insert)된 부품이 다음에 적합하여야 한다.

(1) 깨짐, 삐뚤어짐, 표면 벗겨짐 등이 없을 것

(2) 역삽입, 오삽입이 없을 것

(3) 납땜 상태에서 납땜 안된 곳, 부족한 납, 돌출, 초과한 납, 흐트러진 접합이 없고 접 속이 고정되어 있을 것

2.2 구조

(1) 부품은 정해진 위치에 규정된 부품이 바르게 삽입되어야 하며 움직임이 없고, 부품끼 리 접촉되지 않는 구조이어야 한다.

(2) 부품의 기울기(PCB면에 대한) 허용범위는 1.58㎜를 초과해서는 안된다.

(3) 수직으로 설치되는 파워다이오드 및 파워저항의 이격거리는 1.6 - 3.2㎜ 사이에 있 어야 한다.

(4) 트랜지스터(TR)의 이격거리는 2.4 - 4.8㎜사이에 있어야 한다.

3. 시험방법

3.1 겉모양

명시거리에서 육안으로 다음 사항을 조사한다.

(1) 저항(R), 커패시터(C), 다이오드(D), 트랜지스터(TR)의 깨짐, 삐뚤어짐, 표면 벗겨짐 (특성치 파악이 불가능한 정도)

(2) 극성표시가 있는 부품(다이오드, 전해커패시터, 트랜지스터, IC등)의 역삽입 상태

(3) 정해진 위치에 다른 부품(특성치가 틀린 것 포함)의 삽입상태

(4) 납땜상태 : 납땜 안된 곳, 납이 부족한 곳, 납이 날카롭게 돌출된 곳, 과다한 납땜,흐트러진 접합, 납으로 인한 쇼트(Solder short)된 곳

(5) 부품을 가볍게 흔들어 보아 접속이 안된 곳(Cold solder)

(6) 기타 사용상 해로운 결점

3.2 구조

육안으로 다음사항에 대하여 조사하고 필요에 따라 측정한다.

(1) 규정된 위치에 부품이 삽입되어 있는가를 조사한다.

(2) 부품이 서로 접촉되어 있는 곳을 조사한다.

(3) PCB면에 대한 기울기가 1.58㎜ 초과하는 곳이 있는가 조사한다.

(4) 수직으로 설치되는 파워다이오드와 파워저항의 이격거리가 1.6 - 3.2㎜ 사이에 있는 가를 조사한다.

(5) 트랜지스터의 이격거리(PCB면으로부터)는 2.4 - 4.8㎜ 사이에 있는가 조사한다.

4. 검사방법

4.1 검사로트의 형성

1일 작업량을 1검사로트로 하고, 납땜이 완료된 PC기판 1매를 1검사단위체로 한다.

4.2 검사항목, 검사방식, 합부판정기준 및 불합격 로트의 처리

비고) 납입선의 성적서가 제출되면 검사를 생략하고 그에 따른다.

4.3 검사 후 처리

KSA-501(검사 및 시험업무규정) 5.7항에 따른다.

불량품은 불량부분의 내용을 표시하여 수리(부품교환)하고, 재검사를 실시한다.

5. 취급시 주의사항

(1) 삽입된 부품이 힘에 의해 찌그러지거나 부품끼리 접촉되지 않도록 하여야 한다.

(2) 부품에 손상이 가지 않도록 던지거나 떨어뜨려서는 안 된다.

(3) 불량품은 반드시 구분하여 보관될 수 있도록 한다.

별첨1. PCB 기판 조립품 인수검사 성적서

베이스인수검사기준서

1. 적용범위

이 표준은 당사에서 고압 방전램프 제조에 사용하는 베이스의 품질수준 및 검사표준에 대 하여 규정한다.

2. 종류 및 현상

3. 품질수준

베이스의 품질수준은 다음사항에 만족하여야 한다.

3.1 겉모양 : 표면에 균열, 녹, 갈라짐 등 고유금속(황동)을 유지하여야 한다. (한도견본이상)

3.2 치 수 : 형식별, 종류별 베이스의 치수는 베이스 게이지에 삽입하여 통과하면 된다.

4. 시험 및 측정방법

4.1 겉모양 : 각 시료에 대하여 육안으로 보아 녹, 균열, 가라짐 등 한도견본과 비교 검사한 다.

4.2 치 수 : 각 시료에 대하여 베이스 게이지와 통과 나사의 정확도를 조사한다.

5. 검사방식

비고) 납입선의 성적서가 제출되면 검사를 생략하고 그에 따른다.

6. 사용기기

(1) 겉모양 : 육안(한도견본)

(2) 치 수 : 베이스 게이지

7. 포장 및 표시

(1) 품명 및 규격

(2) 수량

(3) 제조 년 월일

(4) 제조자명