문 서 번 호   제조 및 QC 공정도   검 토  
작성자/부서명        
구 분 제 품 명 ABS 개정일자   2002.5.30
공 정 공    정    사용 자재     설비 및 공 정 관 리   및   검 사 방 법 관련
순 서 기호 공정명     치공구 관리 항목 기준 검사수준/빈도 검사방법 기록서식 담당자 표준
1   수입검사 IC CHIP&SUB 육안,현미경40X 외관 / 수량 수입검사기준 SAMPLING 육안   Q/C 수입검사기준서
2   DIE Attach 각사공급 혹은
Silver Epoxy
( AMICON)
(NO: C6GF22376)
현미경 40X
디스펜서
VAC 펜서
 IC위치/방향 다이어그램 SAMPLING
  (10 % )
육안 LOT CARD Q/C 공정검사기준서
  에폭시도포량 4면75%(PCB제외) 작업자 작업지도서
3   Visual
Inspection
ATTACH
완료자재
현미경 40X 다이어그램
과 일치상태
W/B검사기준 SAMPLING
  (10 % )
육 안 LOT CARD 작업자  작  업
 지도서
  다이어그램
4   Epoxy
Cure Bake
D/A 완료 자재     OVEN   쳄버 온도 각사별사양참조
Silver(140`C,1HR)
SAMPLING 육안 오븐일일점검일지 Q/C 공정검사기준서
5   Wire Bonding  AL (AU) WIRE AL(559/484/1470) Wire 위치 다이어그램 SAMPLING 육안 W/B수시검사일지 Q/C 공정검사기준서
 1.25 mil WEDGE  사용기한 150K  bond ball  상태 육안 교체일지 작업자 작업지도서
6   Visual
Inspection
     BONDING 현미경 40X 다이어그램
과 일치상태
W/B검사기준 전수TEST E/L TEST LOT CARD 작업자     작업
     완료자재 다이어그램     지도서
7   Epoxy
Coating
사급사용및
E0-1061J3
       핫 프레이트   표면 온도 90 ± 5'C SAMPLING 육안 점검일지 Q/C 공정검사기준서
COATING MACHINE 도포량 높이 max 1.59mm 필요시 육안   작업자 작업지도서
8   Epoxy
Cure Bake
 Epoxy coating
완료 자재
OVEN   쳄버 온도 140±5'C, 4HR SAMPLING 육안 오븐일일점검일지 Q/C 공정검사기준서
9   Visual
Inspection
  외관검사 에폭시표면 Wire도출여부 SAMPLING 육안   작업자 공정검사기준서
10   출하검사
 
           CURE완료자재   버니어캘리퍼스 에폭시 높이 높이 max 1.59mm    전수 검사 측 정 LOT CARD Q/C 출하검사기준서
높이검사완료자재 에폭시 높이 높이 max 1.59mm 높이 수정시
높이검사완료자재     목시 검사 기포,wire노출무
외관-부품파손무
   전수 검사 육안
11   PACKING(포장) 완제품,포장BOX   수량,RUN SHEET,LOT CARD,업체명          

 



 

 

 

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