1. 적용범위
본 지도서는 (주) 강하넷 SMT 공정에서 작업한 실장기판의 검사에
적용한다.
2. 목적
품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의 PCB가공
제품을 생산하는데 그 목적이 있다.
3. 운영절차
3.1 검사방법 및 실시절차
3.1.1 검사조건
본 검사는 CREAM SOLDER 인쇄이후 CHIP MOUNTER,
이형 MOUNTER, REFLOW SOLDER MACHINE을 통과한 PCB에
대하여 검사를 실시한다.
3.1.2 필요 설비 및 사용조건
3.1.3 사용기기및 치공구
검 사 내 용 | 검 사 방 법 | 판정 기준 | 유의사항 |
1. 냉 납
| 1) 검사방법은 부품 LEAD와 PCB LAND 에 납량이 없는 경우를 검사한다. 2) 양손으로 PCB외관부위를 잡고 각과 거리를 조정하며 검사를 실시한다. 3) 냉납은 불량비중이 높으므로 FILLET 을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다.
| 전극부와 LAND가 접합 되있지 않은 상태면 불량.
| IC, 콘넥터에 다발생
|
2. 미 납
| 1) 검사방법은 부품 전극부와 PCB LAND 에 미세한 납량이 묻은경우를 검사한다. 2) 양손으로 PCI 외관부위를 잡고 각과 거리를 조정하며 검사를 실시한다. 3) 미납은 냉납량비중이 높으므로 FILLET을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다.
| 전극부와 LAND가 접합 은되어 있으되 납량이 적은 상태면 불량.
|
|
3.MANHATTAN ( 일어섬 )
| 1) 검사방법은 부품이 PCB LAND를 벗어나 일어선 상태를 검사한다. 2) 일어섬 불량은 주로 표준 CHIP부품 에서 다발생 하므로 1608,2012, LED, CHIP등을 중점 검사한다. 3) 유사 불량인 들뜸불량과 구별
| 부품이 한면만 접합되어 비석 형태로 서 있는 상태는 불량임.
|
|
4. SHORT
| 1) 검사방법은 부품과 부품, LEAD와 LEAD의 TOUCH 상태를 검사한다. 2) 전반적으로 무든 부품에서 다발생 하므로 세밀한 검사가 요구된다. 3) 검출기준은 LAND와 LAND, LEAD와 LEAD를 또는 금속적인 물질로 접촉 되어 있는 상태를 말함
| 접촉되지 않아 야할 회로와 회로 또는 부품과 부품이 연결된 상태면 불량
| 0.5p IC, 일반IC, 콘넥터에 다발생
|
검 사 내 용 | 검 사 방 법 | 판정 기준 | 유의사항 |
5. 밀 림
| 1) 검사방법은 PCB LAND에서 부품이 좌, 우, 전, 후 1/2밀린 상태를 검사한다. 2) 전반적으로 IC, 콘넥터 부품에서 발생 하므로 세밀한 검사가 요구된다. 3) LAND 대비 부품 PIN이 1/2벗어남을 기준으로 한다. | 부품이 LAND 1/2이상 벗어 나면 불량
|
|
6. 위치차이
| 1) 검사방법은 부품이 PCB LAND를 1/3 이상 틀어진 상태를 검사한다. 2) 전반적으로 모든 부품에서 다발생 하므로 세밀한 검사가 요구된다. 3) LAND대비 부품이 1/3이상 벗어남을 기준으로 한다. (표준 CHIP, 이형부품, IC등) | 부품이 LAND 1/3이상 벗어 나면 불량
|
|
7. 결 품
| 1) 검사방법은 PCB LAND에 부품이 있는지 없는지를 검사한다. 2) 대량발생의 위험이 있으므로 초물검사 와 장착도비교검사를 철처히 실시 후 작업한다. | LAND에 부품 이 장착되어 있지 않으면 불량
| 사양 변경 여부 확인
|
8. 모로섬
| 1) 검사방법은 부품이 옆으로 장착된 상태를 검사한다. 2) 표준 CHIP부품(1608, 2012)등에서 다발생하므로 주의해서 검사를 실시한다. | 부품이 모로 세워져 장착 되면 불량
|
|
9. 역장착
| 1) 검사방법은 부품이 역방향으로 장착된 상태를 검사한다. 2) 저항, 세라믹(1608, 2012, 3216)을 제외한 전 극성부품에서 발생하므로 PCI상의 극성표시와 부품의 극성이 일치하는지 확인한다. | 부품극성이 역방향으로 장착되어 있으면 불량
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검 사 내 용 | 검 사 방 법 | 판정 기준 | 유의사항 |
10. 오장착
| 1) 검사방법은 부품 용량이 타 용량으로 장착된 부품을 검사한다. 2) 대량발생의 위험이 있으므로 초물검사 와 장착도 비교검사를 철저히 실시한 후 작업한다. | 장착도의 부품 용량과 PCB에 장착된 부품의 용량이 다른 상태면 불량 | 시방 변경 여부 확인
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11. 틀어짐 (비틀림)
| 1) 검사방법은 PCB LAND에서 부품이 1/5이상 틀어진 상태를 검사한다. 2) 부품 한쪽이 LAND대비 1/5이상 벗어 남을 기준으로 한다. | 부품 한쪽이 1/5이상 틀어 지면 불량
| 단 IC,콘넥터 부품은 제외
|
12. 들 뜸
| 1) 검사방법은 부품이 PCI LAND에서 들떠 있는 경우를 검사한다. 2) 들뜸 불량은 주로 IC LAND부위 또는 표준 CHIP등에서 다발생 하므로 접합부의를 중점 검사한다. 3) 유사 불량인 냉납, 일어섬불량과 구별 한다.
| -납땜은 되어 있으나 부품의 한면 또는 양면이 들떠 있는상태. - 0.1mm 이상 들뜨면 불량 으로 판정 |
|
3.1.5. SET의 불량 처리
1) 불량 POINT에 불량 라벨을 붙이고 검사 SHEET에 기록한다.
2) 공정에서 발생되는 모든 불량은 수리사가 수리를 하고 수리일지에
기록한다..
3) 수리는 SMT 작업 검사 표준에 준하고 수리완료후 검사자에게
재검사를 의뢰한다..
3.1.6. 검사 결과의 기록 유지
1) 유형별로 발생된 불량은 책임을 구분하여 부문별로 FEED BACK 한다.
2) WORST 불량에 대하여 관리자에게 보고하여 대책를 수립한다.
3) 검사결과는 검사 SHEET에 기록하고 일일 결재를 득한다.
3.1.7. 이상 발생시 조치사항
1) 대량불량 불생시 검사자는 장비 운영자에게 1차불량내역을 알린다.
2) 1차 해결이 어려울때 또는 불량 판정이 난해한 현물은 부서장에게
통보후 조치를 받는다.
3) 본 검사 표준의 불량 판정 내용이외의 것은 관리자을 통하여 QC에
문의하여 그 결과에 따른다.
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